毎度、閲覧いただきありがとうございます。

　さて、更新しました“パソコン奮闘記”。テストでしばらくというか、まったく更新できていなかったことをお詫びするとともに、これからめっちゃ頑張って記事を書くことを誓うことで、皆さんへのお詫びとさせていただきます。さてさて、現在わいのパソコンは、かなり進化しました、ていうか、変になりました。とりあえずは、近況報告と簡単な記事を書いて、次の記事を書く時間を稼ぐことにいたしましょう。

【FD用ﾌﾗｯﾄｹｰﾌﾞﾙの改造】

　フラットケーブルとは、一般によく見られるFD用やIDE、SCSIなどのあの平べったいケーブルが横に並んだ邪魔者です。
　今回は、あの短い距離でどう見ても長すぎて邪魔になるフラットケーブルを、すっきりケーブルにしようと言うのが、今回の実験です。事の発端は、金欠でした。我ら、クロックアップユーザーは、終始温度と戦っています。空冷では、ケース内の温度以下に温度を下げることが出来ません。温度が高いと、死ぬ確率も高くなりますし、空気の流れが悪いと、なかなかケース内の温度は下がらず、高くなる一方です。そんな時，一番邪魔なのが、ケース内をかなりの空間を占拠しているフラットケーブルです。ということで、金欠のわいは早速フラットケーブルの改造にとりかかりました。リスかがかなり高いので、まずはFDから挑戦しました。

１．フラットケーブルを用意する。DOS/V機のパーツショップや、星電社などでも売っています。５００円くらいあれば何でも買えると思います。ケーブルがばらけてるタイプもありますが、あれははっきり言って無駄です。自分で改造した方が、お徳です。―と、僕は考えました。非難が来るといけないので、あえて進めはしません。でも、結構いけてます。

２．次にそれを２本ごとに裂いていきます。FDのフラットケーブルは、一部反転しているので、結構難しいですが、適当にやりました。１本ずつ裂くと、ちぎれることがあるので、２本ずつが安全かと思われます。わいは、そうしました。裂き方は、ケーブルの真中当たりに、カッターで、小さな切れ目を入れて、そこから手で裂きます。カッターでやろうとすると、わいはケーブルを２，３本切断してしまいましたので、手の方が安全です。

３．裂き終わったら、銅線がチューブから顔を出していないか入念にチェックします。ここれをやっておかないと、線が接触したときに痛い目にあいます。O.K.なら、遠慮なくねじってやってください。こうすれば、どんな方向にでも曲がるし、良い感じに使えます。ただし、電気的な問題や、銅線が内部で断線する恐れもありますので、ねじりすぎも禁物です。財力があるなら、スパイラルチューブセットを買って（裂いてから）取り付けた方が、利口です。

【最近のお買い物、ていうか売買】

【ペルチェとバッファ版】

　クロックアップ系のサイトを回ると、よくペルチェや、ペルチェ用に水冷にした等の言葉をよく見かけます。まるで、知っていて当然のように書かれていますが、以外と知らない人が多いもの事実。知らずに手を出して泣いた人が多いもの事実。これは、以外と使用するのが難しく、以外と金がかかったりします。パソコンを壊してしまうこともありますので、クロックアップにはまりまくっている人や、冒険をしたい人以外は手を出さない方が良いです。

・ペルチェって何？どうして and どうやって使うの？

　ペルチェ（ペルチェ素子）とは、一種の半導体で、直流電流を流す事によって、熱を一方からもう一方に移動させるものです。別名サーモモジュールとも呼ばれています。

　ペルチェには、40W、60W、80Wなど、色々な種類がありますが、超強力な冷却装置を使えば最大で氷点下十数度にまで下げることも出来ます。これだけ聞けば、誰でも使いたくなりますが、よく考えてください。ペルチェは、熱を一方から一方に移動させる働きをするだけなんです。片方が、氷点下ならもう一方は数十度、果ては一瞬触れることすら出来ないくらいまで、発熱するのです。要するに、そこまで温度を下げるためには、冷却面と反対側、発熱面にそれだけの熱を逃がすことの出来る冷却装置が必要なのです。それだけの冷却装置があるならそれで冷やせば良いと思うかもしれませんが、それは無理なのです。もともと、そのような冷却装置では、直接下げる力（熱が自然に移動する早さ）はありません。だから、ペルチェを使って、強制的に熱を移動させてあげるのです。そうすれば、温度が一気に下がり、高クロックでの使用でも、十分に冷え安定性が出てくるのです。ちょっと疲れたので、ここで、一度CPUとクロックアップについて話します。

　クロックアップは、CPUを高クロックで動作させることですが、もちろん「高クロックで動作させる＝たくさん発熱する」なのです。また、「安定性を上げるために、電圧を上げる＝たくさん発熱するし、パソコンの寿命も縮まる」事になるのです。しかし、最近のパソコン（自作のやつを指します）はベースクロック66MHｚ、100MHｚ、133MHｚのどれであろうと、PCI：33MHｚ、AGP66MHｚの設定にしてやれば（これは基本の数値です）良いのです。メモリも、動作クロック以上対応の物を使えば、何も問題無いわけです。問題があるのは、二つだけと思われます。一つは、半端なベースクロックを使うとき（CPUによっては、当たりはずれもあるので、半端なクロックで動かすことがほとんどです）、設定を高めにするか低めにするかということです。個人的には低い方がおすすめです。もう一つは、CPUは、温度と常に戦っているということで、先ほど言ったように、高クロックで動かせば温度が上がるわけです。温度が高いと、CPUは動作を自分で制限したり、不安定になったり、壊れたりするわけです。基本的には、冷やしてやれば良いのですが、冷やしすぎると、結露して、パソコンごと死んだり、感電したりします。ペルチェコントローラーといって、ペルチェの温度などを監視し、設定温度以下になると、機能を制限するなどの働きを持った物もありますが、基本的には自分で見極めましょう。あと、基本的なことですが、温度計を付けて、CPUの温度を監視する事をおすすめします。

　では、再びペルチェについてはなしていくことにしましょう。ペルチェを使って温度を下げた場合、室温以下に温度が下がり、結露して、ﾏｻﾞｰ後と死亡。これは、先ほど言ったことですが、ペルチェを使う際に一番気をつけることのひとつと言えます。防水対策を取って、ペルチェ周りの空気を遮断すると、うまく良くかもしれません。ただし、この段階に行く前に、CPUをそこまで冷やすために、空冷ではペルチェをカバーしきれないという自体に成でしょう。結露するほど冷えるということは、冷却装置の性能が良いという事。いや、絶対に良くなければなりません。性能が悪いと、ペルチェが起動中に壊れて、CPUがとことん発熱し、自滅することがあります。熱を移動させないペルチェなんて、熱を遮断するだけの邪魔者です。これを防ぐには、冷却効率を上げる（室温以下に温度が下げれる）必要があります。そこで、水冷が登場するわけです。

　水冷とは、その名の通り、水（基本的には熱伝導率の高い水冷用のオイルを使ってください）を使って、冷却する装置のことです。ここまで来ると、もうペルチェから離れているような気もしますが、話を進めることにしましょう。とは言っても、水冷について話すと長くなるので、ここでは、省きます。水冷は、冷却には最適ですが、コストがかかる上に、リスクも高いです。財力があればやりたいですが、今は水冷で高クロック安定動作を狙っていきます。話しは、かなりそれていきましたが、ペルチェに戻します。ここまでで，ペルチェについての、基本的なことは分かったはずです。しかし、ここから先が一番重要です。ペルチェは、熱を移動させてくれますが、電気が切れて、移動してまだ放熱しきれていない熱が逆流するのです。良く冷えるヒートシンクをつけてやれば良いのですが、電気が切れた時、ペルチェは熱を逆流させますが、やはり、ヒートシンクもファンの回転が止まった瞬間から、冷却効率は極端に下がります。ケース内の温度が低ければなおさらです。そんな状態で、熱が逆流してしまえば、「電源を切る＝CPUを壊す」になってしまいます。しかし、コスと面からも考えて、電気を切らないわけにはいきませんし、ずっと動かし続ければ、負担もかかり、壊れやすくなります。そこで、バッファ板が登場するのです。

　バッファ板とは、その逆流した熱が直接CPUに行かないように、熱の緩和材として、CPUとペルチェの間におきます。しかし、許容量が低くては話にならないので、ある程度の分厚さが必要です。また、CPUの熱をペルチェに移動させるわけですから、その間に置くなら、かなり熱伝導率の高い金属ということになります。その面から考えても、バッファ板には、銅が最適といえるでしょう。（銅以外のバッファ板というのは聴いたことがありませんが・・・）できれば、ヒートシンクも銅製の大きな物が良いですが、お金のある人だけでいいでしょう。あと、CPUとペルチェの大きさを比べると、差があるので、効率良く熱を移動させるために、バッファ板はピラミッド型（台形）の物がGOODです。バッファ板、水枕のおすすめはKENDON'S WEB SITEで扱っているものがおすすめです。ヒートシンクは、アルファのヒートシンクが良いと思います。そして、銅製のヒートシンクはBlizzardが良いと思います。でも、銅製のヒートシンクは材質から言ってもかなり割高です。

　では、最後に実際組み立てるときの組み合わせ方を説明しておきましょう。これをしないと、冷却効果がかなり下がります。下の図にある通りにすると良いと思います。シリコングリスは、黒く塗ってある部分すべてに塗らないと高かが得られません。グリスはすべての接着面に塗ってください。水冷の場合は、ヒートシンク＆ファンのところが水枕に変わります。

　最後に言っておきますが、絶対にペルチェの向きを間違わないでください。間違ったら、冷却装置ではなく、暖める道具になってしまいます。これだけは、絶対に避けましょう。あと、分かっているとは思いますが、電流の流す向きを反対にすると、冷却面と発熱面は逆になります。くれぐれもお間違えの無いように！

【追記事項】

　ペルチェとそのファンの電源は別電源になさることをお勧めします。ただ、わいと同じ金欠の人のために、パソコンの電源から電気を取る方法を言いましょう。基本的には、ハードディスクや、CD-ROMドライブにつないである電源コードからときます。赤１本、黒２本、黄１本ありますが、赤が5V、黒がアース、黄が12Vです。赤と黒や、黄と黒といったふうにつなぎます。ただし、電源のコードははんだで付けるなりして、絶対に途中で線が外れたりして、電気の供給が止まることの無いようにしてください。

【ケース内の温度を下げるには】

　ペルチェの話で、良くケース内の温度という言葉が出てきました。これは、空冷のとき（水冷でも、他の機器に影響するので考慮してください）は、いくら空気をかき混ぜても、ケース内の温度が、室温近くに保てるように、ケース内の空気を入れ替えてください。デフォルトでは、電源の排気ファンしかないと思うので、ケース前面下部に吸気ファン。ケース後方上部に排気ファンを取り付けられる事をおすすめします。もう少し、ケース内の温度を下げる方法もあるんですが、それはケースと心中する覚悟のある人のみ（笑）にしてください。まずは、以下の３点を強化してください。

１．ケーブル類をまとめる。ケーブル類は、ケース内の空気の流れを遮断する、一番の邪魔者です。無理なら良いですが、すっきりケーブル等を買われるか、ちゃんとまとめられることをおすすめします。

２．熱を発する機器を増設される場合は、外接にされることをおすすめします。後々のことも考えて、SCSI接続の外接にした方が何かと有利です。ケース内の温度を上げることは無いし、外装をはがせば（これは、結構難しいです。）内接機器にすることも可能です。

３．５インチベイが開いていたら、５インチベイ用のクーラーを取り付けたり、温度計を取り付けて温度を調節すると良いです。

　さて、さらに冷却効果を上げるには、ケースの横っ腹に穴を開けて、CPUなどに直接空気を当ててやる方法や、ケースの後方側面上部に穴をあけて、排気ファンを取り付けると、かなりの冷却効果があるそうです。また、電源ユニットの、ファンのところのスチール板を取り払うとか、後方上部にケースを取り付けるときに、電源ユニットと同じやり方をしてやると、かなりの冷却効果があります。ただし、ファンガードは付けましょう。手を巻きこむといたいですし・・・でも、ファンを取り付けることによって、音はうるさくなります。

【ケース内の温度を下げたら】

　ケース内の温度を下げたら、後は以下にCPUを結露させずに冷やすかですが、色々調べた結果、良く冷やすにはヒートシンクの大きさ、そのファンの風力に比例して、冷却率は変わります。ヒートシンクに付けるファンは今は吸気型がほとんどですが、本当は排気型の方が冷却効果が高いです。（ファンはとりかえることが出きるなら、回転数の多いやつとか、市販の6cm,8cmファンなどを付けると良いですよ。）そして、その空気を、ケース内に吐き出すことなく、ダクトを通して、ケースの外に出してやるのが理想的だそうです。でも、何にしても、ほこりには気をつけてください。フィルターをつけてみるのも良いかもしれません。これは、うわさですが、ファンを直列に並べてやると、２倍以上良く冷えるらしいです。あくまでうわさですが・・・

【おまけ】

　WCPUIDというソフトをご存知ですか？CPUのクロック周波数や、倍率、チップセット、AGP倍率など、いろんなことがわかるという優れたソフトです。ほしい人は、ここをクリックしてください。

【お知らせ】

　パソコン自作ユーザー、これから作るという方。わいが相談に乗りましょう！（←すでに強気）とまではいきませんが、わいに分かる範囲ならお答えします。メールでご相談ください。

　パソコンを自作して感動を友にしませんか？←自作しましょうという意味